300Wミニヒートガン

以前のiPhone4S修理で壊してしまったのはヒートガンで加熱しすぎてしまったかもなのですが、世間ではどうしているのだろうと思いしらべると、なかなかいい道具があるではありませんか。300W Mini Portable Heat Gunというもので、普通(1.5 kW?)よりもかなり小型です。調べると、このままでは熱収縮チューブなどには使えるのですが、基板から部品を外す用途(ハンダが溶ける)までは無理とのこと。でも、熱風の吹き出し口をしぼればいけるとの記事を見つけました。

300W Hot Air Gun

基板にダメージを与えず、簡単に表面実装部品を外す方法

この記事では「外径φ15で内径がφ8程度の継ぎ手」が良いとなっていました。継ぎ手って何?こういものらしいです。

eBayで購入しました。AC110V用を購入します(220V用もあり注意)。千円程度(Free Shipping 送料込み)でした。写真は白いモデルですが、説明都合です。

継手は持っていないので、手持ちで代用できるものがないかと考え、M8 mm用のナットを、2液性のエポキシ接着剤を使って、吹き出し口につけてみました。これで、直系13mm(0.5inch)の吹き出し口を、直系7mm弱(ナットの内側なので8 mmより狭い)に絞ることになります。

一般にエポキシ接着剤の耐熱性は高いらしいのですが、さすがにハンダが溶けるような温度は無理と思いつつもダメ元です。そのうちダメになるような気はしてますが、数回使ってもとれていないです。吹き出し口をしぼると熱風の流速も落ちるので、ヒートガンの発熱体(ニクロム線か?)にもよろしくないですよ。

基板近くで1分ほど熱風をあてると、その部品だけを外せてなかなか便利です。外したい部品まわりにある樹脂コネクタも溶けることがなかったです。でも、CPUのような大きいサイズ(BGAパッケージ)は、さすがに外せそうにありません。
このヒートガンは、小型なので取り回しが楽で、熱収縮チューブ用にも使いやすくおすすめです。

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