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Know-How 基板へのはんだ付け

Fujitsuマザーを小型PCに応用するにはｍｍピッチ以下のはんだ付けがかかせません。
自己流なのですが、マザーのポートリプリケータコネクタ(0.5mm?ピッチ）にポリウレタン線をはんだ付けする例です。

	ポリウレタン線です。各ボビンあたり２０ｍと小分けで購入しています。左：Φ0.2mm（２色）中：Φ0.18mm（２色）右：Φ0.16mm（２色）写真では違いが判りませんね(^_^;) でも0.5mmピッチはんだ付けとなると差がでてきます。 Φ0.2mmではちょっと太すぎるのです。最近はもっぱらΦ0.16mmを使っています。
	道具です。ちょっと見せられるレベルではないのですが・・・あたりまえのものしか使ってない（と思い）ます。はんだごては昔ながらの銅製のこて先です。たぶん３０Wと思うのですがよく覚えていない・・・写真の２本、元は同一ですが、右の１本はこて先を加工しています。サンダーでこて先を鉛筆先のように細くしています。形状は円錐でなく、４角錐のようにしていますが、このへんは個人の好みですね。これでこて先の温度もかなり下がっているようです。左はそのままで、GND、電源部分など熱量が必要な場合に使用しています。はんだごてをあてる場合は、こて先がはんだでぬれている必要があります。写真、基板のパターン部分をはんだの海にしてこて先をぬらすようにしています。はんだごてを当てる場合、かわいていては相手に十分熱が伝わりませんので重要です。フラックス（電子回路用の液体）は以下の説明では使っていないですが、基板スルホールへのはんだ付けなどに使用してます。
	ちょっとみにくい写真ですみません(^_^;)、こて先とポリウレタン線の拡大です。ポリウレタン線をはんだ付けする前に先端１－２ｍｍを予備はんだします。はんだごての先にポリウレタン線をゆっくりつっこみます。重要なのは、こて先のはんだが十分光っている必要があります。酸化したようにくすんだ状態でポリウレタン線をつっこんでも線材にうまくはんだがのりません。くすんだ場合こて先に毎回はんだをのせてもいいのですがめんどうな時は、先の基板のはんだの海にこて先をつっこみます。 IDE配線の場合４０本近くあるので、先に長さを決めて線材をカット。４０本まとめて両端を予備はんだします。効率よくやらないとめんどうです。
	マザーのポートリプリケータコネクタ部分です。本来コネクタがついている個所ですが、このマザーにはついていませんでした。ここに、Φ0.16mmのポリウレタン線をはんだ付けします。基板パッドに部品（コネクタ）が実装されていない場合、基板製造時のはんだがもりあがっています。これはじゃまになります。はんだ吸い取り線で、余分なはんだをとってパタン部分はフラットにしておきます。
	１本目のはんだ付けです。線材は写真の木片に両面テープで仮り固定し、線材の先端（予備はんだしたところ）がパターン部分にくるようにします。こうすると両手が空きます。細かい場合はんだ付けの時にこて先がぶれるので、左手のドライバーにこれ先をそえて、はんだごてを上から降ろして、１－２秒後にあげます。（一本目はいいのですが、何本もやったあとにとなりにこて先があたると悲惨です(-.-;)y-~~~ ）こて先は先に述べたように、線材にあてる部分ははんだでぬれている必要があります。写真では判りにくいので、図１、図２を見てください。はんだごてからはんだを盛るのではなく、線材の予備はんだ部分とパタン上のはんだを接合する感じです。はんだがついたかどうか、上からは判りません。はんだ付け部をドライバーの先などでカリカリやって確認します。この程度でとれるようでは ×です。

図１（両手を空けるために、線材とパターン部分は接触させておきます）

図２（線材のはんだ部分とパターン上のはんだが溶けて接合）

一応、４本ならんではんだ付けができたところです。０．５ｍｍピッチなので目がいたい・・・

最後に作業時の照明も重要と思います。影ができると作業がやり辛いです。
手術室にあるような無影照明があると理想なのでしょうが、そんなものはないので
２０W～１５０Wのスタンド＆アームライト、５本！使って手や顔の陰が写りこまないようにしています。

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	ポリウレタン線です。各ボビンあたり２０ｍと小分けで購入しています。左：Φ0.2mm（２色）中：Φ0.18mm（２色）右：Φ0.16mm（２色）写真では違いが判りませんね(^_^;) でも0.5mmピッチはんだ付けとなると差がでてきます。 Φ0.2mmではちょっと太すぎるのです。最近はもっぱらΦ0.16mmを使っています。
	道具です。ちょっと見せられるレベルではないのですが・・・あたりまえのものしか使ってない（と思い）ます。はんだごては昔ながらの銅製のこて先です。たぶん３０Wと思うのですがよく覚えていない・・・写真の２本、元は同一ですが、右の１本はこて先を加工しています。サンダーでこて先を鉛筆先のように細くしています。形状は円錐でなく、４角錐のようにしていますが、このへんは個人の好みですね。これでこて先の温度もかなり下がっているようです。左はそのままで、GND、電源部分など熱量が必要な場合に使用しています。はんだごてをあてる場合は、こて先がはんだでぬれている必要があります。写真、基板のパターン部分をはんだの海にしてこて先をぬらすようにしています。はんだごてを当てる場合、かわいていては相手に十分熱が伝わりませんので重要です。フラックス（電子回路用の液体）は以下の説明では使っていないですが、基板スルホールへのはんだ付けなどに使用してます。
	ちょっとみにくい写真ですみません(^_^;)、こて先とポリウレタン線の拡大です。ポリウレタン線をはんだ付けする前に先端１－２ｍｍを予備はんだします。はんだごての先にポリウレタン線をゆっくりつっこみます。重要なのは、こて先のはんだが十分光っている必要があります。酸化したようにくすんだ状態でポリウレタン線をつっこんでも線材にうまくはんだがのりません。くすんだ場合こて先に毎回はんだをのせてもいいのですがめんどうな時は、先の基板のはんだの海にこて先をつっこみます。 IDE配線の場合４０本近くあるので、先に長さを決めて線材をカット。４０本まとめて両端を予備はんだします。効率よくやらないとめんどうです。
	マザーのポートリプリケータコネクタ部分です。本来コネクタがついている個所ですが、このマザーにはついていませんでした。ここに、Φ0.16mmのポリウレタン線をはんだ付けします。基板パッドに部品（コネクタ）が実装されていない場合、基板製造時のはんだがもりあがっています。これはじゃまになります。はんだ吸い取り線で、余分なはんだをとってパタン部分はフラットにしておきます。
	１本目のはんだ付けです。線材は写真の木片に両面テープで仮り固定し、線材の先端（予備はんだしたところ）がパターン部分にくるようにします。こうすると両手が空きます。細かい場合はんだ付けの時にこて先がぶれるので、左手のドライバーにこれ先をそえて、はんだごてを上から降ろして、１－２秒後にあげます。（一本目はいいのですが、何本もやったあとにとなりにこて先があたると悲惨です(-.-;)y-~~~ ）こて先は先に述べたように、線材にあてる部分ははんだでぬれている必要があります。写真では判りにくいので、図１、図２を見てください。はんだごてからはんだを盛るのではなく、線材の予備はんだ部分とパタン上のはんだを接合する感じです。はんだがついたかどうか、上からは判りません。はんだ付け部をドライバーの先などでカリカリやって確認します。この程度でとれるようでは ×です。