オクで見慣れないCPUが、Pentium Dual Core P6200(ES)というもの。
写真見ると1chipにコア２つ。。。SocketPの次の世代かな？
お値段手頃な￥1kちょっと、他に希望するも人なく、めでたく落札。
シリーズのローエンドと思うので一般ニーズは無いのでしょう。
とにかく物が無いと気合はいらない性格なのでとにかく入手、マザーないですが２年後にはなんとかなる(ｷﾘｯ ・・・かも。
比較のためPenrynコアのCPUと並べて写真とりました。
写真の左が入手のPGA988 ArrandaleコアのPentium Dual Core P6100 (2.133GHz , 3M , ES)
写真の右が比較のPGA478? PenrynコアのCore2Duo T6400 (2GHz , 2M , ES)
IntelのMobile CPUは、PenIII（Tualatinコア）時代から長らくパッケージサイズ変わってなかったのですが、今回ピン数は大幅に増え、パッケージもいままでの35 x 35mmから 37.5 x 37.5mm と大きくなってました。
Arrandaleコアにどういう種類があるのか気になり情報収集。気合入れて製造元intelから整理（サイト情報からモバイルのみ拾ってエクセルにコピペ整理しました）
長い表の列方向はひらすらCPU機能
行が上から３区分あり順に、Core-i系、Pentium系、Celeron系
灰色塗りしている行は低電圧のBGAチップのみ型名 ＞ これを買っても絶対使えません。
塗り無しのほうはPGAかというと、そうでもなくBGA/PGA両方あるようです。
今回入手したのは、Pentium Dual P6100なので、
Q3’10 が本来の発売時期 （写真、ESなので、08年となってる）
TDP 35W ・・・Penryn(45nm)からArrandale(32nm)にプロセス向上してるので下がると思うのですがチップ２個のせいか結局TDP数字は変わらず。
チップ２個 、一つはProcessing Unit (2core) で、もう一つはGraphics and IMC となってます。
Processing Die Size ：81 mm2 （382million Transistors ,32nm Lithography）
Graphics and IMC Die Size ：114 mm2 （177million Transistors ,45nm Lithography）
・・・Processing チップよりGraphics and IMC チップのほうが大きい。
Arrandaleコアの次世代、Clarksfieldコアで２つのコアが統合されてProcessing Die Size 296 mm2 と巨大な１コアになっているようです。